前言：

"芯片概念"：芯片是集成电路的载体，是集成电路经过设计、包装后的结果。如果将电脑CPU比作电脑心脏的话，那么主板上的芯片就是躯干。国内芯片技术的发展是非常必要的，

芯片目前是我国在高新技术中的短板，是挑战也是机遇，对于芯片概念是一种长远的利好。包含的上市公司包含芯片材料、芯片制造、芯片设计、芯片设备和芯片封装测试等。

为了提升芯片自主研发能力，摆脱对进口芯片的依赖，我国提出了芯片自给率要在年达到70%的目标。现在我国大力发展芯片的基础行业，比如说光刻胶低端光刻机制造业。同时对芯片行业进行相关政策上的支持。

那么，以下整理了4只芯片概念企业龙头仅供大家参考！

1、天龙股份

公司主要从事密模具开发、高复杂度的注塑成型工艺和自动化装配技术，公司生产的塑料零件按用途分为：汽车类塑料零件、电工电器类塑料零件和消费电子类塑料零件。公司参股的武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业。其在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力。武汉飞恩关于芯片方面的技术积累主要有两类，一类是在电子消费产品应用方面拥有有压力类芯片的设计能力及相关专利，但目前武汉飞恩在电子消费领域没有开展实际业务，另一类是高温高压应用的芯片，采用的金属厚膜技术，该技术已经批量应用于汽车方面。

2、江丰电子

公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。公司主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等。这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片。半年度净利润预增长%~%

3、矩子科技

公司主营业务为智能设备及组件的研发、生产和销售，主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备。产品主要应用于电子信息制造、新能源、金融电子、工业控制、汽车、食品与包装等多个国民经济重要领域。

在半导体芯片领域，公司推出了多款LED芯片封装外观检验设备，该设备在当时填补了国内LED芯片封装的外观检验空白。

4、新洁能

公司主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。专业化垂直分工厂商，芯片主要由公司设计方案后交由芯片代工企业进行生产，功率器件主要由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。

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