今天要拆解的是达尔优A，主要看看它采用的KBS3.0按键系统，这是一个针对鼠标核心按键进行优化的硬件专利技术，鉴于目前国产厂商专注于主动按键技术的还少，以及KBS3.0相较于罗技、雷蛇仍具独特性，有必要介绍下这项展示国人智慧的设计：双轴式悬臂结构。

我们的A是最早的测试版本和正式上市的一些外部细节有些不同，所以底部的相关功能提示都还没有，但硬件和固件版本都是一样的。

这个测试版的尾部是带灯罩且支持RGBLOGO的，正式版已取消了此处的背光。

A作为旗舰型号，手感部分的壳体采用流行的一体式上盖+分体式按键，有点意思的是，整个按键似乎成了一个模块，侧键也被在整合过来了。

从A开始，达尔优升级设备实现了塑胶快速成型工艺，能像国外一些高端产品一样生产不打孔的超薄壳体，实现鼠标主体结构轻量化，结合以往其它例子，达尔优对鼠标的专注度的确高于其它多数国内牌子。有了高速注塑机的支持，A的壳体重量可减少20~30%。

把按键模块翻过来，这就是KBS3.0系统，此款鼠标的一大亮点所在。一对橙色POM（自润性好转动阻力更小）材质的悬臂，前后两端各有一根钢轴穿过黑色基座和白色按键，形成一个双头轴式的联动结构，并把按键柱（触发点）置于悬臂之间的某个点。

（右键的悬臂一侧由于人为调校测试的原因做了些切割，不必在意）这样，当人手在按键上不同的位置按压时，两个轴式结构可以根据触发点的变化而互相轮换工作，发挥轴式按键阻力小、更省力的特点，这就是双轴悬臂的奥妙，用Gif给演示下作用原理就更直观了。

这样一来，在玩家体验端的出现的结果是，不论手大手小，或者是握法差异，在原本比较费力的按键后侧，触发也会更很省力，而不用特别去延长力臂，从我们的按压测试数据也能验证它的实际效果。

另外，按键和中框的夹层空间增设了一根弹簧来提供助力，可顶着按键始终贴着微动触发点，从而避免空行程。许多鼠标比如战刃3、毒蝰终极等的按键调校都有这个作用的弹簧，但它们相对简单，没有双轴悬挂，在达尔优的按键系统里面，没有双轴悬臂的就还是KBS2.0。

我们把悬臂取下来，继续拆按键会把这个结构看得更明白。左、右按键片比一般鼠标多了一对基座用来连接悬臂，同时它的首尾有相应的限位结构，能确保按键连续触发时的稳定和高效，按键击柱上增加了耐磨垫片，因为是样机，垫片的厚度和面积不太准确。

这就是达尔优A的整个按键系统，在理念上是不输国外牌子的，坚持和精益求精下去国产高端是有能力有希望的。KBS3.0的原理和特色基本上介绍完了，再顺便看看其它做工和用料。

相比按键系统，底盖和主板就相对直观了，A采用黑色方形PCB板，尾部带收纳槽，零部件比较靠前，再通过mAh的锂电池的较大重量来平衡首尾，确保重心位置居中。

达尔优自主微动，HUANO代工0万次寿命，镂空的滚轮搭配由TTC提供1M寿命的游戏级黑芯编码器。

A作为国产第一个上市的高端三模游戏鼠标，配置也不低，由原相PAW+匠盟COMPXCX系统芯片组成的三模方案，支持有线、2.4G和蓝牙5.0，从使用和市面反馈情况来看，这个单芯片三模还可以。

从拆解来看，A在思路和解决方案上很有向上的态度，整个鼠标的特点也比较鲜明，没有过分堆料和追求花哨，用料、做工也是可圈可点，运用合理，希望它身上的一些闪光点可以保持到其它产品上。