注塑机
在北京治疗白癜风要多少钱 http://m.39.net/pf/bdfyy/dbfzl/
在北京治疗白癜风要多少钱 http://m.39.net/pf/bdfyy/dbfzl/

客户从网上了解到我们在机械,电子,产品创新等方面积累了丰富的经验,产品设计,品质把控,量产管理等方面实力过硬,所以带着游戏币的问题过来,向我们咨询有没有品质稳定的塑胶芯片游戏币定制包胶加工方案.

在游戏币定制开模注塑前,客户比较关心注塑加工材料的成本,询问我们会选用什么样的包胶加工材料.我们包胶加工厂游戏币定制的项目负责人回复说,考虑到不同型号的pc原材料的价格差异很大,我们包胶加工厂选择了PC,PC+ABS,PP,PA6,PA66,POM等27种耐磨性能的材料和改性材料进行信赖性试验,通过试验数据的最终结果确认材料选型的最终方案.得到了客户的认可.

与游戏币公司的客户见面后,客户将2D产品工程图纸,3D产品设计图,不良样品交给了我们包胶模具工程师”铁匠老郑”,老郑凭借自己30多年注塑模具加工经验,综合定制游戏币的不良实物和客户描述的具体问题回应这是因为选材不当.材料的选择影响着包胶加工成型品质的稳定性,广州这家客户的这款游戏币是因为材料选择出现了问题,才导致使用包胶工艺加工时芯片容易报废;注塑成型后结构不稳定,材料过脆,频繁发生断裂,破损,导致游戏币卡机故障.

我们召集产品研发工程师,包胶加工设计师,包胶注塑模具师等工程技术力量,凭借10年出口日本品质技术经验,从材料选型,产品结构,模具结构上入手,综合分析了评估材料选型和价格,提出了以下4点建议:

1.包胶加工温度超过°C会导致芯片变形,目前客户芯片损耗率已经超过5‰.客户要求我们将芯片损耗控制在5‰以内;

建议:选用低温改性材料,加工中不会破坏到内部芯片.根据相关ISO体系进行流程,在样品确认OK前,工程部门会进行问题总结,然后制作成SIP/SOP后再移交生产部门,生产前会首件确认,出货前也会OQC进行抽检,减少有芯片损坏的成品出厂的可能.

2.材质表面不耐磨,使用过程中经常出现划痕,严重影响使用寿命;

建议:后期会通过改性处理来加大成品耐磨度,在我们包胶加工厂的包胶注塑加工车间和信赖性试验室中,进行实验耐磨测试,觉得合适之后,再根据改生后的材料收缩率进行开模.

3.材质不够硬就容易碰缺进而导致卡机;

建议:使用耐磨性能好的材料,来提高产品硬度,并且包胶加工完成后,用环境寿命试验机,高低温循环冷热冲击试验机等信赖性试验设备进行检测,严格执行ISO,ISO,IATF等质量管理体系,数据通过高温测试,硬度测试,耐磨测试等信赖性试验后,再来确定注塑加工量产材料.

4.表面贴纸容易脱落,不美观,影响正常使用.

建议:我们从结构到组装的难易程度进行考虑后,建议先通过实验剥离测试机进行测试现有游戏币的剥离力度是多少,再通过3D模流分析软件,模拟分析0.2mm进胶位置,在产品剥离力度上增加1.2倍再加上安全系数,最后使用工厂的粘着牢度仪,拉力计,高温保存测试仪,冷热冲击测试仪等设备来进行贴纸的胶水测试.

在当下的包胶注塑行业,越来越多的产品为了实现成品组装结构,成品功能,性能可靠性检测,成品外观美观等各种各样的要求,普通模具注塑加工,双色模具注塑加工已经无法满足其特殊要求,包胶注塑厂为了满足客户对于产品的特殊品质要求,会采用立式包胶注塑模具.正常情况下,普通注塑模具,双色注塑模具无法完成的产品结构,无论是卧式注塑加工工艺,还是立式注塑加工工艺,甚至双色注塑加工工艺,包胶注塑加工完成后,都可以再次或多次进行立式包胶注塑加工,满足产品性能的要求,有时候根据产品结构要求,还会将产品组装成半成品,再次进行立式包胶注塑加工.立式包胶注塑加工工艺有时候可以解决意想不到的难题.

针对这次塑胶芯片游戏币定制包胶加工的试模问题,综合了模具精度,产品定位,操作取放,尺寸精度的问题后,及时与客户沟通,提出了针对性的解决方案:

1.包胶有难走胶及困气现象,我们模具工程师决定从进胶口对面,针对熔胶走象的结合位开排气,建议调整前后模具渐度来解决;

2.游戏币定制开模注塑时顶针印严重,这是由于套啤封胶位压的太紧所致,建议通过加深0.03mm的胶位来解决;

3.成型中间面有个别鼓起现象,这是因为中间内件边缘是利角,包胶不顺所引起,建议把套啤内件边缘减胶加R0.6mm,方便包胶时进胶,能快速包过内件,以免内件组装结合位冲胶进气,造成鼓起,改模后生产已解决此问题;

4.包胶有串胶现象,这是由于封胶不死或排气不好所致,建议把内件此级封胶骨,跟形加胶0.05mm,使前后模合模后压紧封胶位,之后改善串胶问题;

5.生产有轻微水波印,此问题一般分为两种情况所致,第一排气不够,第二模温太高,采取按对应位加排气,即调机时轻微调整模温的解决方案;

6.内件包胶后,芯片损坏较多,中间平位模具合模时压得太死,熔胶温度高都会损坏芯片,因此做模时中间位要适当避空,也可以适当降低熔胶温度,最终解决了芯片损坏问题.

厂里采取的”包胶注塑+包胶加工”的生产线,可以及时解决游戏币定制开模注塑模具时发现的新问题,进而有效地控制游戏币定制的模具品质,提高模具生产效率,改进模具品质,即模具问题发现后可以及时改进模具,不会遗留注塑模具问题.

针对该塑胶芯片游戏币定制包胶加工试模阶段出现的问题,我们包胶加工厂品质管理部也参与配合试模品质检测,根据相关ISO体系进行流程做到层层把关,每个环节设有相关责任人,及时确认测试效果,并保证量产后也做到2小时巡查1次,生产前首件确认,出货前OQC进行抽检,在样品确认OK前,每次试模的评价报告,模具修改方案及时通报客户,所有试模测试结果达到最终量产标准后才进行量产.

我们对这款包胶加工游戏币进行了T0确认模具结构试模,T1外观试作评价,T2尺寸试作评价,T3综合试作评价,PP小批量试作评价时客户提出了贴纸脱落的解决要求后,60天顺利进入MP首批量产,在量产中我们品质检测员发现了新的问题:

1.加工时作业员产品未放正,导致产品啤歪和啤偏

2.外观有黑点,杂色,缺胶的不良现象

3.产品颜色不均匀,每次加料后颜色都有差异

漏贴芯片

为了解决这些问题,厂里花了2天的时间对游戏币定制的注塑加工操作手法,注塑模具结构进行了全面复盘,并针对性的提出了优化解决方案(为了保护客户的产品保密性,在此不便透露具体管理措施)

经过1个星期的测试观察,这款塑胶芯片游戏币定制包胶加工的注塑步入正轨,我们总共花了65天,首批MP量产K游戏币,不良率由原来的5%改善到4%后,正式进入量产K,不良率仅2.8‰,我们这种严谨认真的工作态度得到了客户的肯定.

其实立式包胶注塑模具的好坏,并不是立式包胶注塑模具,而是立式包胶注塑加工量产的品质管理,越来越多的厂家已经意识到品质管控和诚信经营的重要,只有严格把控品质,顾客才会信任,进而再次合作.在立式包胶注塑设计的时候,立式包胶注塑厂会考虑注塑加工,成品组装的品质要求去进行模具设计,从立式包胶注塑模具设计,立式包胶注塑模具加工,立式包胶注塑模具试模评价,注塑加工量产,到成品组装是一个非常系统的工业工程,完成这些复杂的工作,需要一套系统而深入的管理方案,切忌盲目管理,立式包胶注塑模具加工虽然在销售上称之为“买卖”,工业工程的复杂程度很容易掉进“坑里”,但做好产品的品质管控这些都不是问题,诚信经营少走弯路少踩坑,踩着踩着自己也专业了,走着走着路也平坦了.



转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkjg/5679.html
------分隔线----------------------------